格科微2024年半年度董事会经营评述
根据中国证监会《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。
根据Frost&Sullivan统计，得益于智能手机、汽车电子、AR/VR等下游应用的驱动，预计未来全球CMOS图像传感器市场仍将保持比较高的增长率，至2026年全球出货量达到98.6亿颗，市场规模将达到252.9亿美元。
目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，和汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。至2025年，新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长，但随只能手机多摄趋势的持续不断的发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。
公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至5,000万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD+之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，其产品主要使用在于手机领域，同时大范围的应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际先进水平。
报告期内，公司新增知识产权项目申请68件（其中国内发明专利61件，集成电路布图设计7件），新增26件知识产权项目取得授权（其中国内发明专利23件，国外发明1件，集成电路布图设计2件）。截至2024年6月30日，公司累计获得国际专利授权16项（其中国外发明15件，国外实用新型1件），获得国内发明专利授权253项，国内实用新型专利212项。二、经营情况的讨论与分析
半导体及集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的核心。作为中国新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量，半导体及集成电路行业是国家的战略性、基础性和先导性产业，在保障国家安全等方面发挥着至关重要的作用。一方面，为驱动行业持续发展、鼓励企业不停地改进革新，我国各级政府先后出台了一系列支持性政策；另一方面，下游应用行业需求推动市场增长，高像素摄像头、多摄方案等推动了CMOS图像传感器的量价齐升，而高分辨率、大面积的显示设备也带动了显示驱动芯片产品在终端设备中重要性的提升。
公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术上的支持、强大的供应链垂直整合能力，公司累积了深厚的客户资源，并在市场上占据了独一无二的地位。目前，公司已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯片供应商。
报告期内，公司实现营业收入279,006.67万元，较上年同期上升42.94%；实现归属于上市公司股东的净利润7,748.95万元，实现扭亏为盈。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,598.21万元，较上年同期大幅上升。
截止2024年6月30日，公司总资产2,174,954.80万元，同比增长7.65%；归属于上市公司股东的净资产776,120.38万元，同比下降1.51%。
报告期内，消费电子市场缓慢复苏，下游客户优化成本结构的需求持续增长。公司单芯片高像素集成技术优势显著，已实现1,300万-3,200万像素产品全线万像素产品也在小批量产中。产品结构升级为公司营业收入带来增长，本报告期内公司出售的收益27.90亿元，同比增加42.94%。其中，1,300万及以上像素产品销售额6.06亿元（未经审计），在安卓品牌手机主力出货机型的份额逐步提升，手机客户对公司中高像素产品认可度不断提高。
同时，在增加产品差异化方面，继正式对外发布业内首款支持单帧高动态的1300万像素图像传感器GC13A2后，报告期内公司成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术，预览、拍照、录像时，均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像。该产品目前已在OPPO Reno12海外版首发搭载，并将持续在品牌客户推广。
在非手机CMOS图像传感器领域，报告期内，公司持续推广400万、800万像素产品赋能智慧城市、智慧家居、会议系统等应用，400万像素产品出货量持续提升，800万像素产品成功实现量产出货，进一步拓宽公司收入空间。与此同时，公司不断迭代、开发新产品，报告期内公司成功研发新一代400万像素产品GC4103，搭载红外增强NIR，支持预录实现Always on功能，较上一代产品实现更低功耗、更强“夜视”能力。此外，公司还基于自有晶圆厂优势，深耕客户的真实需求，凭借产品高效研发与迭代能力，为客户提供产品定制化服务，进一步深化客户关系，强化战略合作。在汽车电子领域，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，报告期内公司产品在后装市场保持稳定发展，并积极开发满足车规要求、适用汽车前装的CMOS图像传感器产品，预计下半年实现客户端送测。
公司显示驱动芯片业务已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，通过自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，持续提升产品差异化竞争力，主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，赋能智能家居、医疗、商业显示等多种场景。报告期内，公司HD和FHD分辨率的TDDI产品进一步获得市场认可，产品导入多个国内外知名手机品牌并获得订单，部分订单已成功实现量产，TDDI产品销售占比逐步提升，公司将不断的提高TDDI产品的竞争力。除了LCD显示驱动芯片之外，公司已具备AMOLED驱动芯片产品的有关技术储备，持续推进AMOLED产品研制，预计2024年下半年开始将陆续推出基于可穿戴设备、智能手机的AMOLED产品。未来AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。
2023年底，公司首次公开发行股票募集资金投资项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”（以下简称“募投项目”）已达到预定可使用状态，企业决定将其予以结项。
本次募投项目实施载体为格科半导体，新增产能大多数都用在生产中高阶CIS产品，是在现存业务的基础上对产品线的完善与补充。公司创新的高像素单芯片集成技术及高性能的产品设计使得公司有能力消化本次新增产能。同时，该项目还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市场占有率、扩大一马当先的优势奠定发展基础。报告期内，格科半导体已实现800万及1,300万像素产品在自有工厂量产、5,000万像素产品小批量产，并顺利通过临港新片区“智能工厂”认定，正式获得临港新片区智能工厂授牌。这一认定肯定了格科微临港工厂的技术创新和高效运营，也展示了公司对推动企业数字化转变发展方式与经济转型、实现行业可持续发展的承诺。在此基础上，后续公司将推出基于高像素单芯片集成技术的更高像素规格产品。同时，格科半导体取得了IATF16949：2016质量管理体系认证证书。IATF16949是由国际汽车工作组（IATF）颁布并得到国际标准组织ISO认可的主要规范汽车生产件及相关服务件的质量管理体系。本次取得IATF16949：2016质量管理体系认证证书标志着格科半导体在汽车电子科技类产品设计、制造及客户服务等方面达到了国际汽车行业的高标准，为公司进入汽车前装市场、为行业提供高质量车规产品奠定坚实基础。三、风险因素
随着下游市场对产品的性能需求不断的提高，半导体和集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，企业需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代，以维持其市场地位。同时，半导体及集成电路产品的发展趋势具有一定不确定性，因此设计企业要对主流技术迭代趋势保持比较高的敏感度，依据市场需求变动和工艺水平发展制定动态的技术发展的策略。例如，在CMOS图像传感器领域，不断缩小像素尺寸的工艺研发技术是紧跟行业技术前沿水平的根本。未来若公司研发技术水平落后于行业升级换代水平，或公司研发技术方向与市场发展的新趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
公司的基本的产品包括CMOS图像传感器和显示驱动芯片，其产品的开发具有技术上的含金量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前，CMOS图像传感器市场正朝着更高像素的方向持续不断的发展，由于集成电路的研发存在前期规划偏离市场需求、研发成果没有到达预期、市场推广进程受阻的风险，公司当前产品研制最终的产业化及市场化效果存在一定的不确定性。因此，公司面临产品研发项目失败的风险，并有可能导致前期研发投入难以收回，从而对后续研发项目的开展和经营活动的正常进行造成负面影响。
公司所处的半导体及集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，核心技术是设计企业在市场立足的根本，是企业核心竞争力的主要体现。未来，如果因核心技术信息保管不善等问题造成公司核心技术泄露，将对公司造成不利影响。
12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产后，公司的经营模式将由Fabless模式转变为Fab-Lite模式，部分BSI图像传感器产品的生产将从直接采购BSI晶圆转变为先采购标准CIS逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序，使得公司在人员构成、技术储备、管理模式等方面需要做出适当调整和提高。经营模式的转变能够有力保障公司12英寸BSI晶圆的产能供应，但同时也可能降低运营效率和灵活性，如果经营模式转变效果不达预期，可能会对经营业绩带来不利影响。四、报告期内核心竞争力分析
公司将工艺研发和产品设计创造新兴事物的能力视作价值创造的主要源动力，多年来致力于核心技术的研发，追求通过技术创新来给客户提供更大的影像整体解决方案（total solution），为客户创造更多价值。在工艺研发方面，企业具有丰富的制造工艺创新经验，独创了一系列特色工艺路线，与市场上其他参与者相比，公司的产品能够以较少的光罩层数完成生产，并进行了优化的Pixel工艺创新，在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减。在电路设计方面，公司采用成本较低的三层金属光罩设计，并通过对产品设计的持续优化有效缩小了芯片的尺寸，与同性能的别的产品相比实现了更为精益的成本控制。此外，公司还凭借对摄像头模组及屏模组的设计及工艺流程的深刻理解，独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等多项有别于行业主流的特色解决方案，在保证产品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改善。公司开创的FPPI技术，消除了STI隔离带来的侧壁Si/SiO2界面的各种界面态和陷阱复合中心等白点及暗电流来源，在高温下效果尤其明显。同时，该技术也避免了单纯靠PN结隔离带来的光学cross-talk加大和满阱容量下降等无法克服的缺点。此外，公司研发的高像素单芯片集成技术，在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，明显提高了晶圆面积利用率，满足5G手机紧凑的ID设计需求。因此，公司凭借卓越的工艺研发及电路设计，辅以在后道环节的不停地改进革新，全方位地提升了产品的性价比，从而使公司在激烈的市场之间的竞争中脱颖而出，并占据了有利的行业地位。公司研发的DAG HDR技术，基于单帧画面，在暗部使用高模拟增益，使暗部更清晰，更有质感；亮处使用低模拟增益，避免过曝发白，保留细节，最终输出高动态范围图像。与传统多帧HDR相比，DAG HDR既可增加动态范围、避免伪影现象，实现精准还原，还能降低多帧合成带来的功耗问题。以拍照为例：在使用DAG HDR输出后，需要3帧合成的场景减少了50%。格科微光学防抖马达，通过先进的记忆金属驱动图像传感器运动，能轻松实现X、Y、Rotation三轴防抖补偿，相比传统镜头式光学防抖马达，可以覆盖更多场景，补偿更为精准，功耗更低。创新的弹性电连接技术，在提供良好弹性的同时，确保图像信号的稳定传输，保证光学防抖效果和图像效果。未来，公司将继续坚持自主创新的研发模式，逐步扩大研发投入，以面向行业前沿的创新技术和市场需求为研发导向，不断开发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质。
目前，公司运营模式已正式转变为Fab-Lite，通过自有Fab产线的基础，把整个产品从设计，研发，制造，测试，销售全环节打通，极高的提升了自身的产品竞争力。在此基础上，公司精准捕捉了行业运行规律，深刻理解了产业链各环节的联动方式与发展痛点，通过商业模式的优化与创新推动了行业经营效率的提升。未来，公司将建立更高效的内生性产品研制模式，在企业内部形成由产品设计到批量生产的闭环机制，从而大幅度的提高工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行业前沿水平，实现用户日益更迭的产品需求。
公司具有高效且强大的供应链协调能力，与三星电子、中芯国际、SilTerra、华虹半导体、粤芯半导体等关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作伙伴关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺流片均需通过委外的方式来进行，与上游生产资源的有效绑定将决定设计企业的产品研究开发和交付能力，是经营过程中至关重要的一环。基于良好的产业链上下游合作伙伴关系，公司制定了科学、有效的生产策略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条件下实现了产品的稳定开发与交付。
AI PC迎来爆发式增长，多家巨头争相入局，A股公司深度参与！机构扎堆重仓这些概念股
已有234家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计7.50亿股，占流通A股67.28%
近期的平均成本为10.54元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资的人可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。
限售解禁：解禁9990万股(预计值)，占总股本比例3.84%，股份类型：股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁10.5亿股(预计值)，占总股本比例40.38%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
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