集微网音讯 近来，民德电子在承受组织调研时表明，现在广芯微电子一期项目建造进展一切正常，团队、设备、资金等中心要素均已就位，估计到下一年一季度末通线 英寸硅基晶圆代工为主，初期规划产能为 10 万片/月；鉴于芯微泰克后续将接受广芯微电子的超薄片背道代工环节，广芯微电子只需要保存根本的背道工序，空出的空间能愈加进一步扩大广芯微电子的正面工艺产能，因而，在平等出资规模状况下，广芯微电子一期项目的月产能估计可提升至 13-15 万片。
广芯微电子致力于成为国内晶圆代工厂的模范，定位中高端功率器材的晶圆代工事务。中高端功率器材代工产能及超薄片背道代工产能均为国内稀缺资源，且广芯微电子的中心小组成员均匀具有二十年以上从业经历和丰厚的业界资源，现在已有足够的客户储藏。首要，广芯微电子将优先为 smart IDM 生态圈内的规划企业（广微集成、江苏丽隽半导体）供给晶圆代工产能保证；此外，广芯微电子现已挑选并确认若干家技能才能优异的功率器材规划企业作为一期产能代工客户；因而，广芯微电子下流客户的实在需求可充沛掩盖一期产能。
在碳化硅产品方面，民德电子表明，公司在功率半导体硅基器材和碳化硅器材范畴均是根据供应链自主可控的战略进行布局。公司在碳化硅功率器材方面已有丰厚、老练的技能储藏和团队储藏，中心技能团队长时间从事硅基功率半导体及第三代半导体功率器材的研制及产业化经历，主导或参加过多项碳化硅功率器材研制和产业化项目。
现在，民德电子所出资企业已掩盖包含外延出产、晶圆加工、超薄片背道减薄、芯片规划等关键环节，根本完成供应链中心环节布局，下一年包含碳化硅外延片、碳化硅器材等产品都将连续量产。后续公司将根据自主可控供应链，并结合商场状况，逐渐推出更多的碳化硅功率器材系列产品。
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